Klej do płytek z gresu
elastyczny, o podwyższonej przyczepności
zalecany na schody, tarasy, balkony i podkłady grzewcze
grubość warstwy sklejenia 2 ÷ 5 mm
do wewnątrz i na zewnątrz

WŁAŚCIWOŚCI

· Wysoka przyczepność do płytek gresowych. Klej zalecany jest do przyklejania ściennych i podłogowych płytek gresowych. Można go również używać do wykonywania okładzin z innych płytek ceramicznych, a także płytek cementowych, betonowych i kamiennych (w przypadku klejenia płytek mogących ulegać przebarwieniom w kontakcie z cementem szarym, należy użyć kleju ATLAS PROGRES STANDARD BIAŁY lub ATLAS PROGRES MEGA BIAŁY). · Elastyczność. Klej zalecany jest do mocowania płytek w miejscach szczególnie narażonych na odkształcenia termiczne lub użytkowe, czyli na tarasach, balkonach, elewacjach, stropach drewnianych, ściankach działowych wykonanych z wykorzystaniem płyt gipsowo-kartonowych lub drewnopochodnych itp. Wysoka elastyczność kleju pozwala użyć go także w układach grzewczych, na matach i podkładach wylanych z podłogowym ogrzewaniem wodnym bądź elektrycznym. Klej można stosować również do mocowania okładziny na typowych podłożach budowlanych, czyli tynkach cementowych, cementowo-wapiennych, gipsowych, na nieotynkowanych ścianach z cegieł, bloczków, pustaków i innych tego typu materiałów ceramicznych, wapienno-piaskowych i gazobetonowych, na jastrychach cementowych bądź anhydrytowych i tradycyjnych podkładach betonowych. Można go również używać na warstwach hydroizolacji, wykonanych z folii bezspoinowych typu ATLAS WODER E lub zapraw cementowych typu ATLAS WODER S. · Zwiększona przyczepność do trudnych podłoży. Przyczepność kleju do normowego podłoża w typowych warunkach wynosi minimum 1 N/mm. Można go więc używać na podłożach o niskiej przyczepności, czyli na powierzchniach pokrytych silnie przylegającymi warstwami klejów lub powłok malarskich, na lastryko, płytach drewnopochodnych, w tym na płytach OSB itp. · Przyjazny wykonawcy. Jest wyrobem łatwym do przygotowania i wygodnym w użyciu. Zastosowanie kleju umożliwia przyklejanie płytek od góry ściany, co dodatkowo skraca czas realizacji i poprawia estetykę okładziny (przy suficie nie ma docinanych płytek). · Ekonomiczne zużycie. Średnio zużywa się 1,5 kg zaprawy na 1 m2, na każdy 1 mm gruboúci warstwy sklejenia. W praktyce zużycie zależne jest od stopnia równości podłoża i rodzaju zastosowanych płytek. Przybliżone zużycie kleju dla wybranych rodzajów płytek Rodzaj płytki Wielkość zębów pacy [mm] Grubość warstwy sklejenia [mm] Przybliżone zużycie [kg/m2] Płytki małego formatu (do 10 x 10 cm) o gładkiej lub lekko profilowanej powierzchni spodu 4,0 ok. 2,0 ÷ 3,0 2,1 ÷ 4,5 Płytki średniego formatu (do 25 x 25 cm) o lekko profilowanej powierzchni spodu 6,0 ÷ 8,0 ok. 2,5 ÷ 4,0 2,65 ÷ 6,0 Płytki dużego formatu (powyżej 30 x 30 cm) o średnio profilowanej powierzchni spodu. 8,0 ÷ 10,0 ok. 3,5 ÷ 5,0 3,7 ÷ 7,5

SPOSÓB UŻYCIA

Przygotuj narzędzia. Komplet narzędzi to: pojemnik do mieszania zaprawy, wiertarka z mieszadłem, paca stalowa gładka i zębata, poziomnica lub łata, gumowy młotek, maszynka do cięcia glazury, ołówek, miarka, krzyżyki dystansowe. Bezpośrednio po zakończeniu prac narzędzia oczyść czystą wodą. Do czyszczenia narzędzi ze stwardniałej juz zaprawy użyj środka ATLAS SZOP. Przygotuj podłoże. Podłoże musi być równe, suche i nośne. Oczyść je z warstw mogących osłabić przyczepność kleju, zwłaszcza z kurzu, brudu, wapna, olejów, tłuszczów, wosku, słabo przylegających powłok malarskich. Nierówności podłoża, które uniemożliwiają zastosowanie prawidłowej grubości warstwy kleju (2 ÷ 5 mm), skoryguj, używając materiałów zalecanych do tego typu prac, np. zaprawy ATLAS TEN-10, masy ATLAS TERPLAN N lub R, masy ATLAS SAM 55, ZAPRAWY TYNKARSKIEJ ATLAS bądź ZAPRAWY WYRÓWNUJĄCEJ ATLAS. Nadmierną chłonność podłoża zredukuj, stosując emulsję gruntującą ATLAS UNI-GRUNT lub ATLAS UNI-GRUNT PLUS. Płyty OSB i drewnopochodne oraz podłoża trudne do oczyszczenia lub posiadające bardzo niską chłonność pokryj masą podkładową ATLAS CERPLAST. W razie wątpliwości dotyczących nośności podłoża (np. gdy jest ono pokryte niemożliwymi do usunięcia warstwami klejów lub farb), wykonaj następującą próbę przyczepności. Przyklej doń płytkę i po 48 godzinach spróbuj odrywać ją ręką. Jeśli klej wraz z płytką odchodzi od podłoża, oznacza to, iż wymaga ono lepszego przygotowania. Do wykonywania okładziny możesz przystąpić po wyschnięciu środka gruntującego (w przypadku emulsji ATLAS UNI-GRUNT po ok. 2 godzinach). Temperatura podłoża i otoczenia w trakcie prac powinna wynosić od +5 do +25°C. Przygotuj zaprawę. ATLAS PROGRES ELASTYK jest gotową, suchą mieszanką najwyższej jakości spoiwa cementowego, kruszyw oraz specjalnie dobranych dodatków modyfikujących. Mieszankę tę wsyp do naczynia z odmierzoną ilością wody, w proporcji ok. 6,50 ÷ 6,75 l wody na 25 kg suchej zaprawy (ok. 0,26 ÷ 0,27 l na 1 kg) i mieszaj, aż do uzyskania jednolitej konsystencji. Czynność tę wykonaj mechanicznie, za pomocą wiertarki z mieszadłem. Zaprawa nadaje się do użycia po upływie 5 minut (czas dojrzewania) i po ponownym wymieszaniu. Przygotowaną masę wykorzystaj w ciągu max. 4 godzin (żywotność). Klej przygotuj w temperaturze od +5 do +25°C. Przyklej płytki. Na podłoże nanieś warstwę zaprawy gładką paca stalową, a następnie wyprofiluj ją, używając pacy zębatej. Wykonując okładzinę podłogową, klej nanieś w takiej ilości, aby po dociśnięciu płytki znajdował się on pod całą jej powierzchnią, a jego nadmiar został wyciśnięty wzdłuż wszystkich jej krawędzi. W przypadku okładzin ściennych, po dociśnięciu płytki powierzchnia jej styku z klejem powinna być równomierna i możliwie jak największa (min. 2/3 wielkości płytki). W zależności od parametrów podłoża i otoczenia, po rozprowadzeniu zaprawy, zachowuje ona właściwości klejące przez ograniczony czas. Nałóż więc klej na taką powierzchnię, aby móc przykleić do niej płytki przed upływem 20 minut (czas otwarty). Aby sprawdzić, czy możliwe jest jeszcze przyklejanie płytek, wykonaj prosty test. Dotknij palcami nałożonej na podłoże zaprawy. Jeżeli klej pozostaje na nich, możesz jeszcze przyklejać płytki. Gdy palce są czyste, należy usunąć tę warstwę kleju i nanieść nową. Układaj płytki na wyprofilowanej warstwie kleju i dociskaj je do podłoża. Położenie płytki możesz nieznacznie zmieniać przez około 20 minut od momentu jej dociśnięcia (korygowalność). W trakcie wykonywania prac, na bieżąco usuwaj ze spoin nadmiar kleju pojawiającego się przy dociskaniu płytek – ułatwi to późniejsze fugowanie. Spoinowanie okładziny i użytkowanie posadzki możesz rozpocząć dopiero po stwardnieniu zaprawy, jednak nie wcześniej niż po 24 godzinach od przyklejenia płytek. Wytrzymałość użytkową klej osiąga po upływie 3 dni. Niniejsze informacje stanowią podstawowe wytyczne dotyczące stosowania wyrobu i nie zwalniają z obowiązku wykonywania prac zgodnie z zasadami sztuki budowlanej i przepisami BHP.

UWAGA

Uwaga! Klej jest produktem drażniącym. Należy stosować odpowiednie środki ochrony oczu, dróg oddechowych i skóry. Chronić przed dziećmi. Nie wdychać pyłu. Zanieczyszczone oczy przemyć natychmiast dużą ilością wody i zasięgnąć porady lekarza. W razie połknięcia niezwłocznie zasięgnąć porady lekarza, pokazać opakowanie lub etykietę.

PRZECHOWYWANIE I TRANSPORT

Klej należy przewozić i przechowywać w szczelnie zamkniętych workach, w warunkach suchych (najlepiej na paletach). Chronić przed wilgocią. Okres przechowywania zaprawy w warunkach zgodnych z podanymi wymaganiami (okres trwałości) wynosi 12 miesięcy od daty produkcji, umieszczonej na opakowaniu. Zawartość rozpuszczalnego chromu (VI) w gotowej masie wyrobu ≤ 0,0002 %.

OPAKOWANIA

Worki papierowe 25 kg Paleta 1050 kg w workach 25 kg

DANE TECHNICZNE

CE 08 PN-EN 12004:2002/A1:2003 Cementowa zaprawa klejąca o podwyższonych parametrach z wymaganiami dodatkowymi i zmniejszonym spływie Typ C2T Przyczepność przy rozciąganiu: początkowa po starzeniu termicznym po zanurzeniu w wodzie po cyklach zamrażania i odmrażania Typ C2T (≥ 1,0 N/mm2) Czas otwarty – przyczepność po czasie otwartym nie krótszym niż 20 minut C2T (≥ 1,0 N/mm2) Spływ C2T (≤ 0,5 mm)

NORMY

Wyrób zgodny z PN-EN 12004:2002 dla kleju klasy C2T