- Адгезія до керамічної плитки > 1,0 МПа
- Адгезія до ОСП > 0,8 МПа (розрив відбувається в шарі ОСП)
- В середньому на 1 м2 витрачається 0,3 кг маси.
- Початок дальших робіт після ґрунтування прибл. через 4 год.
- Температура поверхні та середовища під час роботи від +5 ºC до +35 ºC
Найважливіші особливості
- під самовирівнюючі маси, плиткові клеї для плитки
- для бетону, тераццо, керамічної плитки, ОСП
- підвищує адгезію - містить кварцовий наповнювач
- подальша робота через 4 години
