Klejenie płyt styropianowych EPS i XPS do powierzchni dachów płaskich pokrytych: blachą, papą, bezspoinową izolacją bitumiczną
Klejenie płyt styropianowych EPS i XPS do podłoży: betonowych, drewnianych, z płyt OSB, z ocynkowanej blachy stalowej, z blachy stalowej z powłoka poliestrową
Klejenie płyt EPS (styropian) między sobą oraz płyt XPS między sobą
Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do podłoży mineralnych (np. betonowych, ceramicznych, silikatowych, z betonu komórkowego), przy ocieplaniu budynków metodą bezspoinową, zwaną również lekką-mokrą (BSO/ETICS), przy czym płyty XPS powinny być jednocześnie mocowane mechanicznie
Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do podłoży mineralnych (np. betonowych, ceramicznych, silikatowych, z betonu komórkowego), podłoży drewnianych, z płyt OSB, blachy stalowej ocynkowanej, blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną lub z papy asfaltowej w innych zastosowaniach zewnętrznych, z wyjątkiem dachów płaskich
Klejenie płyt EPS (styropian) między sobą oraz płyt XPS między sobą
Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do powierzchni fundamentów i podziemnych części budynków i budowli, pokrytych dyspersyjną masą hydroizolacyjną na bazie asfaltu, papą asfaltową lub bez hydroizolacji (np. „biała wanna”), przy wykonywaniu obwodowej izolacji cieplnej
Mocowanie płyt polistyrenowych EPS (styropian) i XPS do podłoży mineralnych (betonowych, ceramicznych, silikatowych, z betonu komórkowego i innych), podłoży drewnianych, z płyt OSB, blachy stalowej ocynkowanej, blachy stalowej ocynkowanej z powłoką organiczną lub z papy asfaltowej w innych zastosowaniach zewnętrznych, z wyjątkiem dachów płaskich
Przyklejania płyt ocieplających typu EPS (styropian) i XPS w przyziemnych częściach budynków (cokoły)