ATLAS PLUS MEGA

• Jest wysokoelastyczny – odkształcalność S1 - dopuszczalne ugięcie utwardzonego kleju mieści się w przedziale od 2,5 do 5 mm (badanie według PN-EN 12002).
  


• Posiada zwiększoną przyczepność – osiągana przyczepność do podłoża betonowego w normowych warunkach jest dwukrotnie wyższa od przyczepności wymaganej wg normy PN-EN 12004.
  


• 2 w 1 - jednocześnie wyrównuje podłoże i przykleja płytki – jest podłogowym klejem grubowarstwowym (grubość warstwy do 2 cm), nie trzeba wykonywać dodatkowego podkładu wyrównującego.
  


• Wydłużony czas otwarty - umożliwia przyłożenie płytki do kleju nawet 30 minut od momentu naniesienia go na podłoże - można jednorazowo nanieść go na większą powierzchnię i dzięki temu wydatnie skracać czas pracy.
  


• Wypełnia całą przestrzeń pod płytką - eliminuje powstawanie pod nią pustek powietrznych, na zewnątrz budynków ogranicza gromadzenie się wody pod płytkami (zamarzająca woda powoduje odspajanie płytek), w przypadku posadzek ogrzewanych zapewnia ich prawidłową sprawność termiczną (pustki wypełnione powietrzem izolują przepływ ciepła).
  


• Zapewnia całkowite podparcie płytkom bardzo dużych formatów - eliminuje możliwość ich pękania, w skutek uderzenia lub nacisku.
  


• Pozwala na wyprofilowanie niewielkiego spadku w warstwie kleju – możliwość uzyskania plastycznej konsystencji kleju przy szerokim zakresie grubości i przy wykorzystaniu właściwości tiksotropowych umożliwia wykonanie niewielkich spadków.
  


• Rekomendowany do układania posadzek z płytek we wszelkiego typu obiektach, wszędzie tam gdzie wymagane jest całkowite wypełnienie klejem przestrzeni pod płytką. Nie powoduje efektu wciągania płytki podczas wiązania i wysychania kleju.
  

• grubość warstwy: 4 - 20 mm
  
• temperatura stosowania: od +5 °C do +25 °C
  
• czas gotowości do pracy: ok. 4 godziny
  
• spoinowanie: po 24 godzinach
  

W recepturze kleju ATLAS PLUS MEGA zastosowano technologię polimerową. Dzięki wysokiej zawartości redyspergowalnych żywic polimerowych, klej cementowy uzyskuje unikalne właściwości czyniące go produktem o najwyższych parametrach technicznych i eksploatacyjnych, gwarantując trwałość przez długie lata. Obecność polimerów zapewnia uzyskanie wysokiej przyczepności każdej okładziny do każdego podłoża, także do tzw. podłoży trudnych i krytycznych. Dzięki przeplataniu się sieci polimerowej z siecią nieorganicznych wiązań hydratacyjnych cementu, klej uzyskuje wyjątkowe parametry. W powiązaniu ze specjalnie wyselekcjonowanym kruszywem zapewniono całkowity rozpływ i wypełnienie zaprawy klejowej pod płytką – efekt tiksotropowy.

Wykorzystanie technologii polimerowej to korzyści w postaci:

- możliwości przyklejenia okładzin każdego typu, zarówno nasiąkliwych jak i nienasiąkliwych, dzięki wysokiej przyczepności, zapewnionej wysoką zawartością żywicy polimerowej w recepturze klej,

- możliwość przyklejania płytek na tzw. trudnych podłożach w tym: podkłady ogrzewane, podłogi drewniane, płyty OSB, lastryko, stare płytki „okładzina na okładzinę”, a także narażonych na duże i bardzo duże obciążenia mechaniczne oraz termiczne, dzięki wysokiej odkształcalności,

- wyjątkowa plastyczność i jednorodność masy – klej łatwo się urabia oraz doskonale rozprowadza po powierzchni - siły adhezji uniemożliwiają „zawijanie się” kleju na pacę, a właściwości tiksotropowe zapewniają płytkom stabilność położenia i eliminują efekt wciągania płytki podczas układania, wiązania i wysychania kleju

Zbrojenie włóknami

- zbrojenie strukturalne zaprawy włóknami celulozowymi pomaga kompensować naprężenia powstające na odkształcających się podłożach,

- włókna poprawiają retencję wody w zaprawie klejącej: ograniczają skutki gwałtownego odciągania wody zarówno na połączeniu z chłonnym podłożem, jak i z chłonną płytką oraz w strefie odparowania. W trakcie wiązania i wysychania zaprawy klejącej (zwłaszcza nałożonej w maksymalnej grubości) włókna akumulują i transportują wodę utrzymując jej jednakowy poziom w całej warstwie.

Podane w tabeli średnie wielkości zużycia kleju odnoszą się do aplikacji na równym podłożu. Nierówności podłoża  zwiększają zużycie jednostkowe zaprawy klejącej.